festo真空技术简介现货

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采用液氮（77K）或液控制冷的冷阱或档板，能大幅度减少扩散泵的返流。这种低温与真空相结合的形式，在真空获得方面长期占主导地位，乞今还在沿用。
采用低温泵可以获得高抽速（103～104m/s）与高真空（10-9Pa以下），是干净而连续的抽真空手段。在20K的低温下，可以凝聚氖、氢和氨以外的其他任何气体，使它们的蒸汽压降到10-9Pa以下。如果凝聚上述三种气体，并使其蒸气压降到10-9Pa以下，则必须达到下列的温度条件：氖，T≈6K；氢，T≈2.5K；氦，T≈0.3K。若利用低温吸附，可以在T≤4.2K时排氦，在T≤20K时排氢，在T≤77K时排氮。常用的吸气剂有固态二氧化碳（深冷霜）、活性炭和分子筛等。采用低温捕集可以束缚不凝性气体（如在4.2K的低温面上10-4PA的氢气）在通入可凝气体（例如氩），可形成混合凝聚物（AR-H2）而沉积。低温吸气是通过金属薄膜的化学吸附而向金属膜内扩散化学性气体，例如钛对氢有较大的低温吸气能力。
采用低温泵是建造大型环境模拟的*方案。它是在原有80K的冷壁上，再加上一个T≤20k的氦气冷却低温面，两者组合起来就可以了。
用低温吸附（例如用活性炭吸气剂）维持低温容器绝热夹层的真空度，有力地促进了低温液体的生产、储存和应用。
总之，低温与真空两者互相依托和互相促进，缺一不可，并形成一门边缘学科---低温真空学。
真空技术干燥的优势,比起常规干燥技术具备以下优势：
1、真空环境大大降低了需要驱除的液体的沸点，所以真空干燥可以轻松应用于热敏性物质。
2、对于不容易干燥的样品，例如粉末或其他颗粒状样品，使用真空干燥法可以有效缩短干燥时间。
3、各种构造复杂的机械部件或其他多孔样品经过清洗后使用真空干燥法，*干燥后不留任何残余物质。
4、使用更安全----在真空或惰性条件下，*消除氧化物遇热爆炸的可能。
5、与依靠空气循环的普通干燥相比，粉末状样品不会被流动空气吹动或移动。
控制特点：具有因停电，死机状态数据丢失而保护的参数记忆，恢复功能。
性能特点：
1、采用国内*流线圆弧型设计，外壳采用冷轧钢板制造，表面静电喷塑。
2、本机温控系统采用微电脑单片机技术，控温，定时，超温报警。
3、显示为双屏高亮度数码管显示，示值准确直观，性能*，触摸式按键设定调节参数。
4、温控传感器采用的是电容式*部件。
5、采用电机及风叶；具有定时和计时功能。
6、内胆均为不锈钢材料制成；半圆形四角易清洁。
7、本机箱门*松紧可由用户任意调节，整体成形的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。
8、本机工作为长方体结构，使有效容积达到zui大，箱门采用钢化、防弹双层玻璃门，使观察工作培养物品能让用户一目了然。
真空技术的典型应用:半导体产业离不开真空技术。生产半导体元件：(1)要在硅片上掺入相应的其他元素;(2)在生产集成电路时要形成复杂的金属薄膜和绝缘膜;(3)要进行表面的刻蚀理等复杂的工序。如果生产过程中的真空度不够，表面上沾了灰尘或油滴之后会出现严重的后果。集成电路中细线的宽度是吸烟时吐出的烟雾颗粒直径的1/3，是一粒灰尘直径的近万分之一。对集成电路而言，哪怕落有一颗烟雾的颗粒，就好像大路上停了一架大型飞机一样，使电子无法通过或造成短路。
新材料开发离不开真空。以分子束外延为的薄膜生长技术是新材料开发的重要手段，薄膜材料放到蒸发源中之后被蒸发或升华，在超高真空环境中，薄膜材料的原子或分子可以长距离飞行，到达衬底成膜;而且由于残留气体少，衬底表面形成的薄膜纯度高。
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